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发表日期：2022-10-19 15:05文章编辑：學位幫浏览次数：标签：臺北科大,北科大,北科,NTUT,Taipei TECH

台灣擁有全球最大的印刷電路板（PCB）產業鏈，每年產生10萬噸以上的PCB廢棄物，為去化這些廢料，國立台北科技大學的研究團隊運用無機聚合技術固化PCB廢棄物，製成高抗壓強度的植草磚、壁磚，甚至還可3D列印成盆栽、座椅等，榮獲2022年台灣創新技術博覽會發明競賽金牌獎。

北科大土木工程系教授李有豐與資源工程研究所特聘教授鄭大偉、助理教授李韋皞等人，將印刷電路板（PCB）廢棄物改造。李有豐指出，廢棄的PCB內貴重金屬回收後，剩餘成分為玻纖布及樹脂，但樹脂等高分子材料已交聯硬化、難以回收，且焚燒會產生有毒廢氣，在現行的環保法規下不能焚化，掩埋處理費用昂貴，廠商只能堆置大量廢棄PCB粉末。

身兼台灣區複合材料（FRP）工業同業公會監事的李有豐，發現PCB廢料其實與FRP廢料加入可控制低強度混凝土（CLSM）的處理原理相似，因此有了此專利的發想，李有豐表示，「土木工程所需的量很大，如果做成非結構性的建材，去化效率更好，而且經濟效益更高，能實現政府積極推廣的循環經濟、產品高值化的目標。」

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